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SMT貼片機前的準備工作

時間:2022-04-27 來源:sznbone 瀏覽次數:835


 

 

 


 

1、準備相關的產品工藝文件。

 

2. 挑材料(PCB、元器件)根據產品工藝文件的放置時間表進行檢查。

 

SMT貼片機前的準備工作(圖1)


3、對于已經開封的PCB,根據開封時間的長短以及是否受潮、是否有污染,進行清洗、烘烤。

 

4、開封后檢查元器件,并按照SMT工藝元器件管理要求處理受潮元器件。

 

5、根據元件的規格和類型,選擇逃逸的供料器,正確安裝元件帶式供料器。加載時-。該關聯必須將組件的中心與進料器的拾取中心對齊。

 

6、設備狀態檢查:

 

一種。檢查空壓機的氣壓應滿足設備要求,一般為6kgjf/cm27kgf/cm2

 

灣。檢查并確保導軌、貼裝頭的移動范圍、自動吸嘴更換器周圍、托盤架上沒有障礙物。